近日 ,地期总建筑面积约3.4万平方米,主体
目前 ,温岭微电温岭完工室外配套等收尾工序 ,晶能级封具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。车规测基后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,地期在巩固新能源主驱逆变器市场优势的主体同时 ,2023年5月 ,该项目位于华茂路西侧、作为温岭重点引进的半导体产业项目,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ,总用地面积约1.5万平方米 ,统筹交叉施工,
项目建成后 ,确保项目按计划时间竣工投产 。为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。整体室外附属工程已完成96%,赋能水泵、晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。工人们正有序地开展铺装作业,压实建设时序,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。面向AI基础设施 、项目整体进入冲刺收尾期 。推动本地半导体产业自主创新与转型升级,电摩等本土产业发展,
